艾森股份接受調(diào)研：正性PSPI光刻膠已實(shí)現(xiàn)小批量交付

　　12月18日晚間，艾森股份(688720)披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司在12月18日舉行路演活動(dòng)，包括長(zhǎng)盛基金、民生加銀基金、銀華基金、南方基金等多家機(jī)構(gòu)投資者參與，對(duì)公司在光刻膠領(lǐng)域的布局情況進(jìn)行了關(guān)注。

　　資料顯示，艾森股份是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝及晶圓制造領(lǐng)域電子化學(xué)品的核心供應(yīng)商，目前擁有電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業(yè)務(wù)板塊。其中，電鍍液和光刻膠是晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的核心材料，此前曾長(zhǎng)期被海外巨頭壟斷。

　　針對(duì)公司當(dāng)前整體的訂單和產(chǎn)能情況，艾森股份表示，受益于行業(yè)需求的持續(xù)增長(zhǎng)和公司市場(chǎng)份額的穩(wěn)步提升，公司在手訂單充足，產(chǎn)能利用率保持中高位運(yùn)行。未來產(chǎn)值依賴于客戶的實(shí)際需求以及所承接的具體產(chǎn)品類型，公司將保持靈活的產(chǎn)能策略，以客戶需求為導(dǎo)向動(dòng)態(tài)調(diào)整資源投入。

　　對(duì)于公司PSPI光刻膠領(lǐng)域的進(jìn)展情況，艾森股份稱，目前公司正性PSPI光刻膠已在部分客戶實(shí)現(xiàn)小批量交付，并同步推進(jìn)多家頭部晶圓廠的驗(yàn)證工作。此外，公司超高感度PSPI和低溫固化負(fù)性PSPI等產(chǎn)品也處于客戶端驗(yàn)證階段，以適配不同技術(shù)需求。

　　有投資者詢問公司當(dāng)前研發(fā)團(tuán)隊(duì)在不同業(yè)務(wù)領(lǐng)域的分配情況，艾森股份回答稱，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)分為產(chǎn)品研發(fā)、工藝研發(fā)、應(yīng)用技術(shù)研發(fā)三大類，研發(fā)資源主要向高端化、差異化方向傾斜，尤其聚焦于國(guó)產(chǎn)化率低、“卡脖子”的關(guān)鍵材料，旨在實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代并參與前沿競(jìng)爭(zhēng)。其中，超高純電鍍基液及添加劑、光刻膠及配套樹脂、光刻膠配套試劑是重點(diǎn)投入領(lǐng)域，并設(shè)有專業(yè)團(tuán)隊(duì)覆蓋全產(chǎn)品線。

　　對(duì)于下游市場(chǎng)需求的看法，艾森股份認(rèn)為，目前終端需求呈現(xiàn)高端化、智能化發(fā)展趨勢(shì)，5G、AI、汽車電子等新興領(lǐng)域成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程亦在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域加速推進(jìn)。

　　“就公司業(yè)務(wù)而言，人工智能算力需求爆發(fā)，直接推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速擴(kuò)容，有利于帶動(dòng)公司服務(wù)于高密度互聯(lián)的產(chǎn)品擴(kuò)量；存儲(chǔ)芯片(如HBM、HBF)領(lǐng)域需求旺盛，晶圓領(lǐng)域的市場(chǎng)空間進(jìn)一步廣闊；此外，PCB（HDI）、SLP、IC載板、OLED顯示領(lǐng)域國(guó)內(nèi)技術(shù)突破明顯，正逐步切入高端市場(chǎng)，為公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域配套電子化學(xué)品的擴(kuò)量提供明確增長(zhǎng)路徑。”艾森股份稱。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：艾森股份接受調(diào)研：正性PSPI光刻膠已實(shí)現(xiàn)小批量交付)

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