強一股份：持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新 力爭成為具有全球競爭力國產(chǎn)探針卡廠商

　　——強一半導體（蘇州）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會精彩回放

　　出席嘉賓

　　強一半導體（蘇州）股份有限公司董事、副總經(jīng)理于海超先生

　　強一半導體（蘇州）股份有限公司副總經(jīng)理黃海軍先生

　　強一半導體（蘇州）股份有限公司董事會秘書張子涵女士

　　中信建投證券股份有限公司保薦代表人郭家興先生

　　中信建投證券股份有限公司保薦代表人張宇辰先生

　　強一半導體（蘇州）股份有限公司

　　董事、副總經(jīng)理于海超先生致辭

　　尊敬的各位投資者朋友和各位關心強一股份的網(wǎng)友：

　　大家好！

　　非常感謝大家參與強一半導體（蘇州）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演活動。在此，我謹代表公司，向參加本次活動的各位投資者朋友表示熱烈的歡迎。也借此機會，向多年來關心、支持公司發(fā)展的各位朋友表示感謝！同時，非常感謝上證路演中心、上海證券報和中國證券網(wǎng)為我們提供這次與投資者網(wǎng)上交流溝通的機會！我們希望，通過此次網(wǎng)上交流活動，充分、客觀地解答各位投資者所關心的問題，讓大家更加全面地了解強一股份。

　　公司是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設計能力，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。

　　探針卡是一種應用于半導體生產(chǎn)過程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎支撐元件。長期以來，探針卡行業(yè)被境外廠商所主導，國產(chǎn)化發(fā)展?jié)摿薮?。隨著公司2D MEMS探針卡實現(xiàn)從探針到探針卡的自主研發(fā)制造，公司與境外廠商進行直接競爭，并實現(xiàn)了市場份額的不斷提升。根據(jù)公開信息，2023年、2024年，強一股份分別位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)。

　　強一股份憑借深入的需求理解、扎實的技術實力、豐富的交付經(jīng)驗以及可靠的規(guī)?；a(chǎn)能力，得到了客戶的高度認可，較為全面地覆蓋境內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的主要參與者。公司的典型客戶包括兆易創(chuàng)新、豪威集團、地平線、摩爾線程、龍芯中科、紫光國微、復旦微電等芯片設計廠商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠商以及長電科技、盛合晶微、偉測科技等封裝測試廠商。

　　未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，以滿足不同客戶各類晶圓測試需求為目標，不斷提升產(chǎn)品性能、擴充產(chǎn)品種類，深化既有客戶服務能力的同時積極拓展境內外新客戶，力爭成為具有全球競爭力的國產(chǎn)探針卡廠商，為保障我國半導體產(chǎn)品的質量、可靠性以及制造效率作出更大貢獻。

　　我們希望通過本次交流活動，圓滿解答投資者朋友們所關心的問題，讓大家更加了解和認同強一股份。同時，也希望公司在邁入資本市場后，能夠得到各位更多的關注和大力的支持！最后，歡迎大家踴躍提問，謝謝大家！

　　中信建投證券股份有限公司

　　保薦代表人張宇辰先生致辭

　　尊敬的各位嘉賓、各位投資者朋友：

　　大家好！

　　作為本次發(fā)行的保薦人和主承銷商，我謹代表中信建投證券股份有限公司，對今天參加強一半導體（蘇州）股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演推介會的廣大投資者和各界朋友表示熱烈的歡迎！

　　強一股份自成立以來深耕探針卡業(yè)務多年，逐步豐富產(chǎn)品及服務體系，業(yè)務涵蓋懸臂探針卡、垂直探針卡以及各類MEMS探針卡。憑借技術創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化、深度服務，公司有效協(xié)助客戶降低制造成本、提高產(chǎn)品良率。強一股份以市場及客戶需求為導向，以自主創(chuàng)新為依托，持續(xù)保持較高研發(fā)投入、加強技術創(chuàng)新，形成了自身的核心競爭力。目前，公司掌握24項核心技術，取得了授權專利182項，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商。與此同時，公司擁有多條制造MEMS探針的全流程產(chǎn)線，配備了先進的光刻、激光、刻蝕、電化學沉積、薄膜沉積、研磨、檢測等探針制造關鍵設備。

　　中信建投非常榮幸能夠陪伴并見證強一股份此次A股發(fā)行上市的全過程，為公司的發(fā)展、為我國探針卡行業(yè)的發(fā)展助力。我們相信，強一股份在登陸A股資本市場后，將借助資本市場平臺，鉆研技術、擴大產(chǎn)能，不斷提高公司的經(jīng)營管理水平和盈利能力，以優(yōu)良的業(yè)績回報社會和廣大投資者。

　　中信建投也將切實履行保薦義務，勤勉盡職，做好持續(xù)督導工作。我們也真誠地希望，通過本次網(wǎng)上交流活動，讓廣大投資者更加充分地了解強一股份，把握機會，做好價值投資，共同分享優(yōu)秀企業(yè)的發(fā)展成果。

　　最后，我謹代表中信建投，預祝強一股份本次發(fā)行取得圓滿成功！謝謝大家！

　　強一半導體（蘇州）股份有限公司

　　董事會秘書張子涵女士致結束詞

　　尊敬的各位投資者、各位網(wǎng)友：

　　大家好！

　　強一半導體（蘇州）股份有限公司首次公開發(fā)行股票的網(wǎng)上路演即將進入尾聲。在此，我謹代表強一股份，衷心感謝大家的熱情參與和寶貴意見！同時，也感謝上證路演中心、上海證券報和中國證券網(wǎng)為我們提供良好的溝通平臺，感謝保薦機構中信建投證券以及所有中介機構團隊一路以來的辛勤付出，謝謝你們！

　　很榮幸今天能和各位關心強一股份的投資者朋友深入交流公司的核心技術、經(jīng)營情況和戰(zhàn)略規(guī)劃，希望能夠幫助大家更加了解公司的投資價值。我們也深切地感受到大家對強一股份的關注、支持與期待，真誠地歡迎大家今后繼續(xù)通過各種方式與我們保持溝通與交流。

　　強一股份的成長，源于對半導體國產(chǎn)化發(fā)展的堅定信念，源于對技術創(chuàng)新的持續(xù)投入。未來，我們將繼續(xù)以“打破境外壟斷，實現(xiàn)探針卡自主可控”為使命，在全球半導體產(chǎn)業(yè)浪潮中把握機遇，不僅是用更好的經(jīng)營業(yè)績回報每一位股東，更是要與中國半導體產(chǎn)業(yè)同頻共振，成為產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的堅實力量。

　　最后，再次感謝大家的陪伴與信任，希望我們攜手共進，創(chuàng)造和分享屬于強一股份和全體股東更加美好的未來！謝謝大家！

　　經(jīng)營篇

　　問：公司的主營業(yè)務是什么？

　　于海超：公司是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業(yè)設計能力，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。根據(jù)公開信息，2023年、2024年，公司分別位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)。

　　問：公司的核心技術有哪些？

　　黃海軍：公司的核心技術包括：1）高陡直光刻膠膜制造技術；2）鈀合金電化學沉積技術；3）表面平坦化技術；4）探針針尾硬金鍍制技術；5）高精度激光刻蝕技術等。公司研發(fā)的各項核心技術主要應用于公司已量產(chǎn)或即將量產(chǎn)的各類產(chǎn)品中，為公司經(jīng)營規(guī)模的不斷增長起到了積極貢獻。

　　問：公司擁有多少商標？

　　黃海軍：截至2025年9月30日，公司及子公司共擁有4項注冊商標。

　　問：公司擁有多少專利？

　　黃海軍：截至2025年9月30日，公司及子公司擁有授權專利182項，其中境內發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項。

　　問：公司過往獲得的獎項或者榮譽有哪些？

　　黃海軍：公司近年來主要獲得的獎項、榮譽或科研平臺認定情況包括：國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、省級企業(yè)技術中心、省級工程技術研究中心、江蘇省專精特新中小企業(yè)、2024年度蘇州市“獨角獸”培育企業(yè)、2022年度蘇州市“獨角獸”培育企業(yè)、市級企業(yè)技術中心等。

　　問：請介紹公司的客戶資源情況。

　　黃海軍：憑借深入的需求理解、扎實的技術實力、豐富的交付經(jīng)驗以及可靠的規(guī)模化生產(chǎn)能力，公司產(chǎn)品及服務得到客戶認可。近年來，公司單體客戶數(shù)量合計超過400家，較為全面地覆蓋境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產(chǎn)業(yè)核心參與者。

　　問：請介紹公司的規(guī)?；a(chǎn)線情況。

　　黃海軍：經(jīng)過多年發(fā)展，公司生產(chǎn)體系逐步完善并陸續(xù)建立了配備先進研發(fā)設備、生產(chǎn)設備的實驗室、工廠，擁有從MEMS探針制造到MEMS探針卡制造的完整產(chǎn)線。目前，公司已擁有三條8寸MEMS產(chǎn)線和一條12寸MEMS產(chǎn)線，初步實現(xiàn)公司探針卡核心部件的自主可控。公司擁有專業(yè)的管理、研發(fā)、工程技術和生產(chǎn)團隊，配備專業(yè)的生產(chǎn)、研發(fā)設備，并建立了百級、千級等無塵工廠，有效提升了產(chǎn)品交付能力，保證了產(chǎn)品的品質。

　　問：公司的營業(yè)收入是多少？

　　黃海軍：2022年至2024年及2025年上半年，公司營業(yè)收入分別為25415.71萬元、35443.91萬元、64136.04萬元和37440.21萬元，其中2022年至2024年復合增長率為58.85%，保持良好的增長趨勢。

　　問：公司的綜合毛利及毛利率是多少？

　　張子涵：2022年至2024年及2025年上半年，公司毛利分別為10364.74萬元、16444.08萬元、39546.38萬元和25829.78萬元，其中主營業(yè)務毛利占比分別為93.03%、95.94%、99.26%和99.17%，是公司毛利的主要來源；公司綜合毛利率則分別為40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈現(xiàn)逐步上升趨勢。

　　問：公司的研發(fā)費用是多少？

　　張子涵：2022年至2024年及2025年上半年，公司研發(fā)費用分別為4604.11萬元、9297.13萬元、7853.73萬元和6706.25萬元，其中2022年至2024年復合增長率為30.61%，占營業(yè)收入的比例分別為18.12%、26.23%、12.25%和17.91%。2022年至2024年及2025年上半年，公司累計研發(fā)費用為28461.23萬元，占累計營業(yè)收入的比例為17.52%。

　　發(fā)展篇

　　問：公司未來的戰(zhàn)略規(guī)劃是怎樣的？

　　于海超：未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新力度，以滿足不同客戶各類晶圓測試需求為目標，不斷提升產(chǎn)品性能、擴充產(chǎn)品種類，深化既有客戶服務能力的同時積極拓展境內外新客戶，力爭成為具有全球競爭力的國產(chǎn)探針卡廠商。

　　在半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)化發(fā)展進程加速背景下，國產(chǎn)探針卡廠商迎來更為廣闊的發(fā)展空間。未來，公司在MEMS探針卡方面將不斷豐富產(chǎn)品的應用領域，進一步提升2D MEMS探針卡的市場份額，并積極推動薄膜探針卡、2.5D/3D MEMS探針卡的大規(guī)模量產(chǎn)及交付；在非MEMS探針卡領域，公司將通過強化產(chǎn)品性能、提升服務效率、聚焦龍頭客戶等方式不斷鞏固市場競爭力。

　　問：公司有怎樣的短期和長期戰(zhàn)略規(guī)劃？

　　于海超：短期來看，對于2D MEMS探針卡，公司將立足以手機AP為代表的非存儲領域競爭優(yōu)勢，重點布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等領域的高端產(chǎn)品及客戶拓展。對于薄膜探針卡，公司產(chǎn)品目前最高測試頻率達到67GHz，技術方面力爭實現(xiàn)110GHz的突破。對于2.5D MEMS探針卡，盡快實現(xiàn)國產(chǎn)存儲龍頭長江存儲的產(chǎn)品驗證以及面向合肥長鑫、兆易創(chuàng)新等的產(chǎn)品大批量交付，重點布局面向HBM領域的產(chǎn)品研制，實現(xiàn)面向高端CIS的大規(guī)模出貨。

　　長期來看，公司將不斷深入探針卡前沿技術研發(fā)、提升產(chǎn)品豐富度、提高產(chǎn)品性能、增強產(chǎn)品品質。產(chǎn)品方面，公司不斷引領2D MEMS探針卡方面的技術創(chuàng)新，努力實現(xiàn)薄膜探針卡220GHz的技術攻關，力爭實現(xiàn)面向DRAM芯片的3D MEMS探針卡的研制。技術方面，公司努力實現(xiàn)探針卡更高程度的自主可控，對于2D MEMS探針卡，力爭實現(xiàn)以玻璃為材料的空間轉接基板的生產(chǎn)制造，同時，深耕探針原材料電鍍液的自主研制；對于2.5D/3D MEMS探針卡，力爭突破MLC的全過程制造能力。

　　問：公司未來將如何全面布局下游市場，提升不同領域的產(chǎn)品競爭力？

　　于海超：從應用領域來看，探針卡產(chǎn)品應用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領域以及以DRAM、NAND Flash為代表的存儲領域。2018年至2024年，非存儲領域市場規(guī)模占比保持在60%至75%之間，存儲領域市場規(guī)模占比在25%至40%之間。公司主要產(chǎn)品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡系面向非存儲領域的高端探針卡，主要客戶包括國內領先乃至全球知名的芯片設計廠商、晶圓代工廠商及封裝測試廠商。同時，公司一直在積極布局存儲領域，已經(jīng)實現(xiàn)面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結合境內市場情況，圍繞合肥長鑫、長江存儲等客戶進行重點拓展。通過本次上市，公司可以鞏固在非存儲領域的技術優(yōu)勢，實現(xiàn)存儲領域的技術突破，擴大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS探針卡的生產(chǎn)制造能力，提升不同領域的產(chǎn)品競爭力。

　　問：公司的競爭優(yōu)勢有哪些？

　　黃海軍：公司的競爭優(yōu)勢有：1）技術能力及創(chuàng)新優(yōu)勢；2）產(chǎn)品國產(chǎn)化優(yōu)勢；3）客戶資源優(yōu)勢；4）團隊及人才優(yōu)勢；5）規(guī)?；a(chǎn)線優(yōu)勢；6）產(chǎn)業(yè)集群及服務優(yōu)勢。

　　行業(yè)篇

　　問：公司所屬行業(yè)及確定依據(jù)是什么？

　　于海超：根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（GB/T 4754-2017）》，公司屬于“C 制造業(yè)”中的“C39 計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)”；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司業(yè)務屬于“1 新一代信息技術產(chǎn)業(yè)”中的“1.2 電子核心產(chǎn)業(yè)”中的“1.2.1 新型電子元器件及設備制造”；此外，公司所屬行業(yè)還是《產(chǎn)業(yè)結構調整指導目錄（2024年本）》中的“鼓勵類”產(chǎn)業(yè)。

　　問：探針卡行業(yè)的發(fā)展?jié)摿θ绾危?/p>

　　于海超：近年來，全球探針卡行業(yè)市場規(guī)模總體保持較快增長。根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理，2018年至2022年，全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模由16.51億美元增長至25.41億美元。受半導體產(chǎn)業(yè)整體周期性波動影響，2022年全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模增速放緩，2023年規(guī)模收縮至21.09億美元。但隨著半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及晶圓測試重要性的提升，2024年，全球半導體探針卡行業(yè)市場規(guī)模達到26.51億美元，預計2029年將增長至39.72億美元。

　　作為全球半導體最重要的市場之一，中國探針卡行業(yè)市場潛力巨大。根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理，2018年至2022年，中國探針卡行業(yè)市場規(guī)模由1.35億美元增長至2.97億美元，復合增長率達21.83%，接近全球半導體探針卡行業(yè)同期復合增長率的兩倍。但是，由于不確定性因素增加，疊加終端應用需求呈現(xiàn)周期性疲軟態(tài)勢，導致2022年、2023年我國探針卡市場規(guī)模存在不同程度的下降。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度回升以及中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，2024年，中國半導體探針卡市場規(guī)模增長至3.57億美元，同比增長69.17%。在政策、市場、技術的推動下，中國半導體制造能力和技術有望實現(xiàn)快速追趕，中國半導體探針卡市場規(guī)模占全球市場的比例將持續(xù)提升。

　　問：探針卡行業(yè)面臨的機遇是什么？

　　于海超：探針卡行業(yè)面臨的機遇有：1）國產(chǎn)化發(fā)展進程加速釋放巨大的市場潛力；2）國家積極出臺產(chǎn)業(yè)政策支持行業(yè)快速發(fā)展；3）下游牽引及行業(yè)技術發(fā)展拉動行業(yè)需求；4）我國半導體產(chǎn)業(yè)快速增長帶動境內產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

　　問：探針卡行業(yè)的國產(chǎn)化發(fā)展情況如何？

　　于海超：一直以來，探針卡行業(yè)均由境外廠商主導，多年來的全球前十大探針卡廠商均為境外公司。根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理，2018年以來，全球前十大廠商占據(jù)了全球市場份額的80%以上，其中前三大廠商為美國的FormFactor、意大利的Technoprobe以及日本的MJC，合計占據(jù)全球超過50%的市場份額。

　　我國半導體行業(yè)整體起步較晚，在芯片設計及晶圓制造環(huán)節(jié)仍然存在不同程度的進口依賴，導致我國國產(chǎn)探針卡行業(yè)發(fā)展存在一定滯后。根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理，2024年，我國半導體探針卡市場規(guī)模接近全球的15%，但國產(chǎn)探針卡廠商全球市場份額不足5%，國產(chǎn)化發(fā)展空間廣闊。近年來，半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全問題受相關因素的持續(xù)影響，有效釋放了國產(chǎn)探針卡的需求，探針卡國產(chǎn)化發(fā)展進程加速。

　　問：公司在行業(yè)中的市場地位如何？

　　于海超：根據(jù)公開信息搜集并經(jīng)整理以及Yole的數(shù)據(jù)，2023年、2024年，公司分別位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內企業(yè)，是境內探針卡市場地位領先的國產(chǎn)廠商，在業(yè)務開展過程中公司主要與領先的境外探針卡廠商直接競爭。

　　發(fā)行篇

　　問：公司此次上市的目的是什么？

　　于海超：公司此次上市的目的為：1）致力服務國家戰(zhàn)略，保障我國半導體產(chǎn)品的供應安全；2）全面布局下游市場，提升不同領域的產(chǎn)品競爭力；3）持續(xù)增強產(chǎn)研能力，提高產(chǎn)品的自主可控度；4）不斷優(yōu)化經(jīng)營質量，為股東實現(xiàn)價值創(chuàng)造。

　　問：公司本次募投項目有哪些？

　　郭家興：經(jīng)公司2023年第三次臨時股東會、2024年第三次臨時股東會審議批準，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于以下項目：南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。

　　問：請介紹“南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目”的情況。

　　郭家興：本項目擬通過新建生產(chǎn)用房及相關配套設施，引進光刻機、電鍍設備、勻膠顯影機等先進生產(chǎn)設備，進行2D MEMS探針卡、2.5D MEMS探針卡及薄膜探針卡的產(chǎn)能建設。本項目的實施將顯著提升公司產(chǎn)能，可以為更多客戶提供更為充裕的產(chǎn)品；進一步提升公司市場份額，強化國產(chǎn)化發(fā)展能力和實力；有利于公司完善產(chǎn)品體系，增強市場競爭能力；有效解決公司產(chǎn)線自動化程度不足的問題，有利于提高規(guī)?；a(chǎn)的效率。

　　問：請介紹“蘇州總部及研發(fā)中心建設項目”的情況。

　　張宇辰：本項目擬通過租賃房屋新增總部辦公場所及研發(fā)中心，通過搭建專業(yè)實驗室，購置先進的研發(fā)、分析、檢測等設備，配置高端仿真及設計軟件，吸引行業(yè)內高端技術人才，進一步完善公司的研發(fā)平臺建設，并對“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探針卡”“50μm Pitch DRAM探針卡”“陶瓷封裝基板”“貴金屬電鍍液”“用于Space Transformer的玻璃基板”“Micro LED Probe Unit”“陶瓷卡盤”“超多針數(shù)2D MEMS探針卡”等材料或產(chǎn)品課題進行研究。

（文章來源：上海證券報）

(原標題：強一股份：持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新 力爭成為具有全球競爭力國產(chǎn)探針卡廠商)

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