周五停牌！千億市值龍頭，籌謀并購(gòu)

　　千億市值半導(dǎo)體設(shè)備龍頭拋出重要收購(gòu)案。

　　12月18日晚間，中微公司發(fā)布公告稱(chēng)，正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買(mǎi)杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“杭州眾硅”） 控股權(quán)。公司股票自12月19日開(kāi)市起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

　　據(jù)披露，截至目前，本次交易正處于籌劃階段，標(biāo)的資產(chǎn)估值及定價(jià)尚未確定。經(jīng)初步測(cè)算，本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。

　　資料顯示，杭州眾硅由CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）領(lǐng)域資深專(zhuān)家顧海洋博士于2018年創(chuàng)立，專(zhuān)注于CMP設(shè)備及周邊產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品12英寸CMP設(shè)備實(shí)現(xiàn)軟硬件全自主開(kāi)發(fā)，國(guó)際首創(chuàng)的6拋光盤(pán)設(shè)備核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，是國(guó)內(nèi)高端CMP設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，中微公司自2004年成立以來(lái)，深耕等離子體刻蝕、薄膜沉積、MOCVD等設(shè)備領(lǐng)域，已成為全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域極具競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

　　半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，刻蝕、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。杭州眾硅所開(kāi)發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）。

　　據(jù)行業(yè)人士分析，中微公司的干法設(shè)備與杭州眾硅的濕法設(shè)備可形成互補(bǔ)，本次并購(gòu)將實(shí)現(xiàn)“干法+濕法”核心設(shè)備的覆蓋，可填補(bǔ)中微公司此前在濕法設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品空白。通過(guò)整合雙方在產(chǎn)品、技術(shù)、客戶(hù)等方面的核心資源，中微公司將進(jìn)一步強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性，優(yōu)化產(chǎn)品與客戶(hù)結(jié)構(gòu)，為客戶(hù)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品解決方案。

　　中微公司亦表示，本次交易是其踐行“有機(jī)生長(zhǎng)和外延擴(kuò)展相結(jié)合”策略的關(guān)鍵落子，是公司三維立體發(fā)展戰(zhàn)略的重要實(shí)踐，標(biāo)志著企業(yè)向“集團(tuán)化”“平臺(tái)化”轉(zhuǎn)型邁出實(shí)質(zhì)性步伐，為構(gòu)建全球一流平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備集團(tuán)公司奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　此前，杭州眾硅獲得了中微公司持續(xù)加碼的投資，并引入了國(guó)投孚騰、上海自貿(mào)區(qū)基金等戰(zhàn)略投資方，形成“國(guó)資引領(lǐng)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同”的強(qiáng)大支持格局，為交易后的整合發(fā)展與規(guī)?；桓兜於▓?jiān)實(shí)基礎(chǔ)。依托中微公司在行業(yè)內(nèi)成熟的管理體系、規(guī)模化市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)及品牌影響力，杭州眾硅將在研發(fā)提速、客戶(hù)拓展、產(chǎn)品放量等方面獲得賦能，加速12英寸CMP設(shè)備的訂單落地與市場(chǎng)化進(jìn)程。

　　中微公司最新披露的三季報(bào)顯示，2025年前三季度，公司保持強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入80.63億元，同比增長(zhǎng)46.40%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)12.11億元，同比增長(zhǎng)32.66%。

　　中微公司表示，本次并購(gòu)不僅是中微公司完善產(chǎn)業(yè)布局的關(guān)鍵一步，更是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整合升級(jí)的重要實(shí)踐。根據(jù)規(guī)劃，未來(lái)五到十年，中微公司對(duì)集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域的覆蓋度將提升至60%，攜手行業(yè)上下游的合作伙伴，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的高質(zhì)量發(fā)展，力爭(zhēng)盡早在規(guī)模上和競(jìng)爭(zhēng)力上成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體設(shè)備公司。

　　截至12月18日收盤(pán)，中微公司報(bào)272.72元/股，總市值為1707.6億元。

（文章來(lái)源：上海證券報(bào)）

(原標(biāo)題：周五停牌！千億市值龍頭，籌謀并購(gòu))

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