聯(lián)想摩托羅拉-鴻日達(dá)3D打印聯(lián)合試驗(yàn)室揭牌

　　12月17日，聯(lián)想摩托羅拉-鴻日達(dá)3D打印聯(lián)合試驗(yàn)室在鹽城東臺(tái)正式揭牌。據(jù)悉，該3D打印聯(lián)合試驗(yàn)室將成為聯(lián)想摩托羅拉與鴻日達(dá)集聚各自技術(shù)優(yōu)勢(shì)、推動(dòng)3D打印產(chǎn)品聯(lián)合創(chuàng)新的核心載體，承擔(dān)前期預(yù)研項(xiàng)目打樣功能。

　　具體來(lái)看，上述聯(lián)合試驗(yàn)室未來(lái)將重點(diǎn)聚焦三大方向：一是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)件制造經(jīng)濟(jì)性與精密性的雙保證；二是打造 “研發(fā)-測(cè)試-量產(chǎn)” 閉環(huán)，縮短成果轉(zhuǎn)化周期；三是聯(lián)動(dòng)產(chǎn)學(xué)研，培育創(chuàng)新力量。

　　聯(lián)想摩托羅拉全球研發(fā)中心上海開(kāi)發(fā)部負(fù)責(zé)人史永來(lái)、鴻日達(dá)集團(tuán)副總經(jīng)理焦允忠及相關(guān)人士共同剪彩。鴻日達(dá)相關(guān)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人在揭牌儀式現(xiàn)場(chǎng)向上證報(bào)記者介紹，公司3D打印技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)件、半導(dǎo)體散熱模組、智能穿戴產(chǎn)品等。此次與聯(lián)想摩托羅拉共建3D打印聯(lián)合試驗(yàn)室，主要是瞄準(zhǔn)通信設(shè)備輕量化、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜化的升級(jí)需求。目前，鴻日達(dá)已實(shí)現(xiàn)微米級(jí)成型的技術(shù)突破，后制程能力齊全，能夠高度契合聯(lián)想摩托羅拉的場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)。

　　該負(fù)責(zé)人稱(chēng)，目前，鴻日達(dá)已完成3D打印設(shè)備的開(kāi)發(fā)研制工作，并進(jìn)入批量制造階段。公司具備從打印設(shè)備開(kāi)發(fā)到產(chǎn)品打印，再到后端加工（包括熱處理、研磨、拋光等）的全制程自研工藝量產(chǎn)能力。在不斷向潛在客戶(hù)送樣驗(yàn)證的同時(shí)，公司已開(kāi)始交付訂單產(chǎn)品。

　　公開(kāi)信息顯示，鴻日達(dá)主要從事精密連接器的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，形成了以連接器為主、以機(jī)構(gòu)件為輔的產(chǎn)品體系，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能穿戴設(shè)備、電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域。

　　在已有核心業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，鴻日達(dá)近年來(lái)持續(xù)拓展業(yè)務(wù)布局，向3D打印設(shè)備、半導(dǎo)體芯片封裝層級(jí)散熱材料、光通信設(shè)備及光電子器件等領(lǐng)域延伸，打造多元增長(zhǎng)極。

（文章來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)）

(原標(biāo)題：聯(lián)想摩托羅拉-鴻日達(dá)3D打印聯(lián)合試驗(yàn)室揭牌)

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