中信建投：高端被動元件需求增長 上游原材料行業(yè)迎發(fā)展良機

　　中信建投研報表示，AI技術(shù)的快速發(fā)展對被動元件行業(yè)產(chǎn)生深遠影響，將快速拉動高端MLCC、芯片電感、鉭電容、封裝材料等行業(yè)快速發(fā)展，同時上游原材料如鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉（芯）、散熱材料等行業(yè)的快速發(fā)展。材料性能決定器件性能，上游原材料領(lǐng)域及上下游產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)具備優(yōu)勢。

　　全文如下

　　中信建投：金屬新材料2026年投資機遇

　　AI技術(shù)的快速發(fā)展對被動元件行業(yè)產(chǎn)生深遠影響，將快速拉動高端MLCC、芯片電感、鉭電容、封裝材料等行業(yè)快速發(fā)展，同時上游原材料如鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉（芯）、散熱材料等行業(yè)的快速發(fā)展。材料性能決定器件性能，上游原材料領(lǐng)域及上下游產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)具備優(yōu)勢。

　　新能源及AI醞釀需求周期新起點，加速高端被動元件需求增長。新能源車及AI發(fā)展對被動元件數(shù)量及性能要求更高，尤其是高功率、高頻率、高可靠性、小型化的電感、電容和電阻需求激增，行業(yè)邁向新的景氣周期。據(jù)村田數(shù)據(jù)，新能源車用MLCC約1.8萬顆/輛，是傳統(tǒng)燃油車6倍，部分高端新能源車單車MLCC用量超過3萬顆，AI服務(wù)器用高端MLCC需求激增，據(jù)三星電機數(shù)據(jù)，AI服務(wù)器MLCC用量達到2.8萬顆/臺，是傳統(tǒng)服務(wù)器的約13倍。

　　原材料決定元件性能，上游原材料行業(yè)迎來發(fā)展良機。原材料決定終端性能，被動元件性能一定程度上由上游原材料決定，AI服務(wù)器功率提升，傳統(tǒng)鐵氧體軟磁電感難以滿足需求，金屬軟磁粉為磁芯的芯片電感成為必選項，芯片電感壁壘高、需求旺、稀缺性高，粉體-粉芯-芯片電感產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢突出。新能源車及AI服務(wù)器、AI手機等MLCC高端化，對上游陶瓷粉、鎳粉性能要求更高，高性能細粒級粉需求高增。新能源及AI行業(yè)的快速發(fā)展，同樣帶來上游原材料行業(yè)發(fā)展良機。推薦關(guān)注被動元件及上游原材料行業(yè)投資機會，尤其推薦上下游一體化企業(yè)，充分享受全產(chǎn)業(yè)鏈升級紅利。

　　電容：國產(chǎn)化高端化與AI需求的雙重驅(qū)動

　　純電車MLCC單車用量是傳統(tǒng)燃油車用量6倍。汽車被稱作MLCC的集合體，據(jù)村田預(yù)測數(shù)據(jù)，燃油汽車MLCC用量約為3000顆，混合動力汽車用量大約為1.2萬顆/輛，純電動汽車則提升至1.8萬顆/輛，約為普通內(nèi)燃機汽車的6倍，且新能源車用MLCC以高端型號為主，部分高端車型對MLCC的用量甚至達到3萬顆/輛，隨著未來智駕滲透率的提升，MLCC用量還會繼續(xù)增加。

　　汽車電動化、智能化支撐MLCC汽車領(lǐng)域需求增量，2030年有望突破萬億顆。新能源汽車MLCC用量較傳統(tǒng)燃油車成翻倍式增長，對MLCC需求量的增加明顯，據(jù)集微咨詢預(yù)計，全球車規(guī)級MLCC用量將于2025年增長至約6500億顆，是2021年用量的1.6倍。按照純電動車單車用量1.8萬顆、混動單車1.2萬顆、傳統(tǒng)燃油車單車3000顆估算，2025年全球車規(guī)MLCC用量約5900億顆，2030年有望超過萬億顆，年均復(fù)合增速超過13%，其中超8成來自新能源車，車輛的智能化、智駕化水平提升將不斷提升單車MLCC用量。

　　AI興起，小體積、高容值MLCC是關(guān)鍵，未來需求量快速增長。GPU算力需求增加，MLCC成為保障高算力設(shè)備穩(wěn)定運行的關(guān)鍵組件。GPU、CPU的供應(yīng)前段面臨多路電源轉(zhuǎn)變，AI服務(wù)器采用的CPU、GPU、TPU等高性能IC在進行高運算時，會瞬時發(fā)生大的電流變化，超高容MLCC將最大程度減少電壓下降，快速補償電流波動，提高電源穩(wěn)定。此外，高算力設(shè)備的功耗攀升，GPU電路板上的電容數(shù)量因此激增。由于PCB板載空間有限、功率大幅提升、散熱要求更高，MLCC需求走向小型化、高容值、耐高溫等方向，這對制作MLCC的粉體而言，要求更細、比表面更大，以滿足小體積大容量的高容值電阻的要求。

　　AI服務(wù)器拉動小型化、高容值MLCC需求量快速增長。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器MLCC用量顯著增加，三星電機數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器功率消耗是普通服務(wù)器的5~10倍，使用的MLCC用量可以達到2.8萬顆/臺，是普通服務(wù)器的13倍，容量達600,000μF，是傳統(tǒng)服務(wù)器的27倍。并且，AI服務(wù)器不僅對MLCC用量更多，也要求小型化、高容值、耐高溫。

　　材料決定器件性能，高端MLCC需要更細粒徑納米鎳粉。MLCC小型化、高容量、高頻率等趨勢，要求鎳粉球形度好、振實密度高、電導(dǎo)率高、電遷移率小、對焊料的耐蝕性和耐熱性好、燒結(jié)溫度較高、與陶瓷介質(zhì)材料的高溫共燒性好等諸多細節(jié)指標。目前全球范圍內(nèi)電子專用高端金屬粉體材料行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量有限，全球范圍內(nèi)能工業(yè)化量產(chǎn)MLCC用鎳粉企業(yè)較少，超細納米鎳粉企業(yè)稀缺，博遷新材規(guī)模量產(chǎn)的-80nm級別鎳粉已經(jīng)達到全球頂尖水平。AI浪潮下，GPU、CPU對高算力需求迫切，小體積、大容量MLCC需求快速增長，對納米鎳粉的需求越來越細，MLCC用納米鎳粉領(lǐng)域迎來投資良機。

　　電感：芯片電感在AI算力時代崛起

　　算力時代，AI芯片電感大顯身手。芯片電感是一種特殊形式的一體成型電感，其尺寸微小，但性能優(yōu)越，廣泛應(yīng)用于各類集成電路中，起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。AI快速發(fā)展導(dǎo)致對于算力的要求爆發(fā)增長，傳統(tǒng)的鐵氧體電感體積和飽和特性滿足不了高性能GPU的要求，金屬軟磁粉或羰基鐵粉制作的芯片電感具有體積小、效率高、散熱好等優(yōu)點，可以更好適應(yīng)芯片低電壓、大電流、大功率場景，耐受大電流沖擊，開關(guān)頻率可達500kHz~10MHz，更加適用于AI服務(wù)器、AI PC 、AI 手機、智能駕駛、AI機器人、DDR等大算力應(yīng)用場景。

　　AI帶動GPU/ASIC等芯片性能功耗雙提升，催生新供電方案。板側(cè)供電仍是目前主流芯片供電模式，主要是因為其仍具備技術(shù)成熟（基于傳統(tǒng)PCB走線，工藝成熟，設(shè)計驗證流程完善，EDA工具支持廣泛）、成本可控（不依賴先進封裝或背面工藝，制造良率高，適合大規(guī)模量產(chǎn)）等優(yōu)勢。但展望未來，板側(cè)供電長電流路徑、擴展性差、空間占用大的缺點制約了其進一步發(fā)展空間，垂直供電具備節(jié)約面積、減少PDN損耗、降低EMI等諸多優(yōu)勢，有望成為繼板側(cè)供電后的新一代CPU/GPU芯片大電流負載供電方案。

　　垂直供電PDN損耗更少、擴展性更強，頭部廠商均開始前瞻方案預(yù)研。為了克服板側(cè)供電的瓶頸，行業(yè)正開始進行垂直供電的方案預(yù)研，相較板側(cè)供電，垂直供電主要優(yōu)勢如下：

　　縮短路徑：電源直接從芯片背面引入，取消傳統(tǒng)引線和引腳，供電路徑縮短至微米級，顯著降低阻抗；

　　解耦信號與電源：信號與電源分置主板兩側(cè)，減少布線沖突，給晶體管密度提升留下更大空間；

　　熱源排布更均勻：將電感放置在板下，雖然在當(dāng)前散熱方案下不接觸冷板、直接解熱能力下降，但與芯片的熱源距離更遠；隨著熱管理發(fā)展，未來亦可能引入雙面冷卻或其它方案，進一步緩解高功率密度的熱量；

　　提高功率擴展性：提高總供電功率，在不增加主板面積的基礎(chǔ)上能更易適配未來的高功率芯片。

　　AI發(fā)展拉動GPU銷量激增和迭代加速，引發(fā)對芯片電源模塊的批量供應(yīng)和性能升級的雙重需求。根據(jù)華為《智能世界2030》報告預(yù)測，2030年，人類將迎來YB 數(shù)據(jù)時代，2020年通用算力將增長10倍到3.3ZFLOPS，AI算力將增長500倍超過100ZFLOPS。算力需求的爆發(fā)式增長，直接引致AI服務(wù)器的出貨量和占比的加速提升。根據(jù)Trend Force公布的《AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報告》，預(yù)估2024年AI服務(wù)器出貨量可上升至167萬臺，年增長率達41.50%，預(yù)估2024年AI服務(wù)器產(chǎn)值將達1870億美元，在服務(wù)器中的整體占比高達65%。GPU作為AI服務(wù)器的核心算力芯片，占據(jù)目前AI芯片市場80%以上的市場份額，AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展直接拉動GPU的銷量激增和迭代加速，繼而引發(fā)了對芯片電源模塊的批量供應(yīng)和性能升級的雙重需求。

　　磁芯材料決定電感性能，原料-器件一體化企優(yōu)勢突出。電感的原材料主要包括金屬磁性粉末（如鐵硅鋁、鐵鎳鉬等）、銅線、樹脂等材料，電感通常是通過將導(dǎo)線繞在磁芯材料（如空氣、鐵或鐵氧體）上制成線圈形狀，因此磁芯材料的選擇對電感器的電感和性能特征具有重要影響。更進一步而言，磁芯材料的金屬磁性粉末的質(zhì)量、配方、工藝直接影響到電感的性能，如磁導(dǎo)率、飽和磁通密度等，磁心材料的選擇將建立在使最關(guān)鍵的或最主要的參數(shù)方面獲得最好的特性和在其他參數(shù)方面也獲得可接受特性折中的基礎(chǔ)之上。芯片電感突破的根源在于AI對功率、性能要求的大幅提升，傳統(tǒng)材料做的電感無法滿足需求，新磁性材料做的芯片電感應(yīng)運而生，上游磁材類企業(yè)可以從材料端率先突破。

　　芯片電感壁壘高，認證周期長，競爭格局好。芯片電感最上游是粉體制造，一般由超細霧化合金粉、羰基鐵粉、非晶粉等單獨或混合使用，超細霧化合金粉、羰基鐵粉制備具有較高壁壘，粒徑大小、表面性能、一致性等要求較高。另外傳統(tǒng)繞線電感在磁粉芯外繞銅線而成，芯片電感將采取銅鐵共燒工藝提高機械強度。下游客戶認證周期較強，具有較高的準入壁壘。

　　MIM材料：人形機器人零部件核心，算力硬件需求廣泛

　　MIM（Metal Injection Molding，金屬粉末注射成型）是一種生產(chǎn)復(fù)雜精密零件的“近凈成形”的先進制造技術(shù)。MIM是將金屬粉末與其粘結(jié)劑的增塑混合料注射于模型中的成形方法，它將現(xiàn)代塑料注射成形技術(shù)引入粉末冶金領(lǐng)域，是近年來粉末治金學(xué)科和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)展迅猛的一項高新技術(shù)?！秶抑攸c支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016）》將“高精密度金屬注射成形（MIM）技術(shù)”作為重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域之一。麥肯錫2018年5月發(fā)布的《先進制造與裝配調(diào)查報告》中，MIM技術(shù)在全球10大先進制造技術(shù)中排名第二。

　　MIM工藝具備大批量、高效率成形特點，適合生產(chǎn)高精度、高強度、高耐磨、高耐腐蝕、形狀復(fù)雜的精密零件，成本低。它將現(xiàn)代塑料注射成形技術(shù)引入粉末冶金領(lǐng)域，結(jié)合了粉未治金與塑料注射成形兩大技術(shù)優(yōu)點，突破了傳統(tǒng)金屬粉未模壓成形工藝在產(chǎn)品形狀上的限制，具有如下特點和優(yōu)勢：形狀設(shè)計沒有限制，適合形狀復(fù)雜的小型零件；近凈成型工藝，材料利用率高；效率高、適合大批量生產(chǎn)；經(jīng)濟性強，成本優(yōu)勢明顯；適用于MIM的金屬材料非常廣泛，粉料選擇性多，鈦及鈦合金有望繼不銹鋼之后成為下一代明星材料；MIM采用更細微米級細粉末，尺寸精度高、表面光潔度好。

　　中國已經(jīng)成為最大的MIM市場。MIM技術(shù)20世紀70年代初由美國人研究開發(fā)，1979年美國Parmatech公司首次發(fā)表MIM技術(shù)；國內(nèi)MIM技術(shù)研究始于20世紀80年代末，但由于國外技術(shù)嚴格保密，國內(nèi)直到90年代末才實現(xiàn)批量生產(chǎn)。目前中國MIM市場已經(jīng)占據(jù)全球41%左右，其次是北美和歐洲。

　　MIM得以其獨特的精密加工、成本優(yōu)勢、量產(chǎn)效率等，有望在人形機器人、AI、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域大展身手。MIM當(dāng)前主要應(yīng)用于消費電子，包括手機、電腦等領(lǐng)域，近年來，在折疊屏手機領(lǐng)域的折疊屏鉸鏈應(yīng)用廣泛，成為最優(yōu)最主流工藝，拉動了MIM市場的快速增長。未來，隨著機器人和AI的興起，MIM工藝將在機器人精密零部件、AI設(shè)備零部件、穿戴設(shè)備等領(lǐng)域繼續(xù)大放異彩。

　　靈巧手是人形機器人應(yīng)用落地的關(guān)鍵，MIM是靈巧手精密復(fù)雜零部件的最佳工藝選擇。靈巧手是機器人操作和動作執(zhí)行的末端工具，是人形機器人中最核心、最精密的部件之一，手指空間狹小、關(guān)節(jié)多，因此需配備更多小型、精密零件，以配合人形機器人手指輕量化、高精度等要求，靈巧手姿勢可變性越高、越靈活，其結(jié)構(gòu)及小型精密零件需求量越大。目前靈巧手數(shù)量有限，部分零件采用CNC加工方式，但MIM技術(shù)在生產(chǎn)精密、復(fù)雜、微小零件上具備無可比擬的優(yōu)勢，尤其適用于生產(chǎn)人形機器人靈巧手、高精度齒輪等零件，滿足人形機器人對高精度零部件的要求，未來具備巨大潛力市場；Figure AI表示，MIM工藝相比傳統(tǒng)CNC工藝可將零件制造時間從一周縮短至20秒以內(nèi)，大幅降低了生產(chǎn)成本。

　　人形機器人減速器，MIM適合生產(chǎn)高精度齒輪零件。減速器是機器人機械系統(tǒng)的核心部件，通常占據(jù)整機成本的30%。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，伺服器、減速器、控制器這三個環(huán)節(jié)是人形機器人技術(shù)上的核心和難點，成本占比超70%。MIM技術(shù)可以生產(chǎn)出高精度的齒輪零件，其制造出的齒輪的尺寸，形狀和表面質(zhì)量都非常精確，可以滿足高精度齒輪的生產(chǎn)需求。MIM技術(shù)可以生產(chǎn)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的齒輪零件，如鑲嵌齒輪等等，這些零部件難以通過其他制造技術(shù)生產(chǎn)，但是對于某些特定領(lǐng)域的應(yīng)用非常重要。MIM技術(shù)材料選擇多，可以制造出具有高強度、高硬度、高耐磨、高耐腐蝕等特性的齒輪零件。

　　AI終端結(jié)構(gòu)件及連接器應(yīng)用，MIM零件已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。高速連接器是指能夠在高頻信號下保持穩(wěn)定傳輸性能的連接器。對于人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心而言，高速連接不可或缺，AI的發(fā)展使得數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長，促使高速連接器必須朝更高傳輸速度和更高密度的方向發(fā)展，對高速連接器的強度、硬度、耐用性、導(dǎo)電性以及導(dǎo)熱性有更高的要求，MIM技術(shù)零件在高速背板連接器有更多的使用機會，特別是在112G/224G高速連接器的外殼和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對高散熱率的MIM構(gòu)件的需求將越來越大。東睦股份成功開發(fā)了高速連接器外罩（housing）MIM件，間接配套到英偉達新一代GB200NVL72 服務(wù)器。除此之外，高速連接器外罩 MIM 工藝技術(shù)還可應(yīng)用于新能源車等高速連接器，具有高強度、耐用性、導(dǎo)電性、散熱性等多重優(yōu)勢。

　　AI高散熱需求帶來的MIM件應(yīng)用場景。光模塊的功耗隨著速率的增加而增加，早期的10G光模塊的功耗在1W左右，400G光模塊的功耗在15W左右，到了800G時功耗上升至30W，光模塊功耗的增加就需要更復(fù)雜結(jié)構(gòu)和利于散熱的結(jié)構(gòu)件，這也會給MIM工藝帶來相應(yīng)的機會和市場潛力。MIM工藝可實現(xiàn)壁厚低至0.3mm的精密殼體結(jié)構(gòu)，其最小特征尺寸達 0.1mm，在方寸間集成高密度光纖對準孔、彈簧卡槽及電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，突破了傳統(tǒng) CNC 加工的幾何限制。

　　因此，MIM在AI終端的散熱冷板也得以應(yīng)用，通過MIM工藝的近凈成型優(yōu)勢，工程師可實現(xiàn)傳統(tǒng)工藝難以實現(xiàn)的三維針狀散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計。例如某冷板集成數(shù)以百計的微型散熱針（直徑 0.3-0.8mm），在30mm×30mm×5mm的緊湊空間內(nèi)構(gòu)建出等效于常規(guī)結(jié)構(gòu)3倍的散熱表面積，獨特的蜂窩狀陣列布局使冷卻液接觸面積提升至85%以上，配合170W/(m·K) 的純銅熱導(dǎo)率，相較于傳統(tǒng)機加工冷板，在相同體積下熱阻降低40%，散熱效率提高60%。

　　上海富馳高科（東睦股份子公司）、精研科技為國內(nèi)前2廠商。全球金屬注射成形廠商集中分布于亞洲，亞洲MIM工廠數(shù)量占比達75%。全球前十大廠商中，中國大陸5家、臺灣3家、印度及新加坡各1家。大陸廠商分別為富馳高科（東睦股份）、精研科技、廣州昶盛、杭州安費諾飛鳳（美國Amphenol在華子公司）、全億大（富士康內(nèi)地子公司），其中富馳高科（東睦股份）、精研科技為國內(nèi)前2大玩家；中國臺灣3家分別為晟銘電子、新日興和臺耀科技。

　　相關(guān)上市公司及投資建議

　　AI技術(shù)的快速發(fā)展對被動元件行業(yè)產(chǎn)生深遠影響，將快速拉動高端MLCC、芯片電感、鉭電容、封裝材料等行業(yè)快速發(fā)展，同時上游原材料如鎳粉、羰基鐵粉、金屬軟磁粉（芯）、散熱材料等行業(yè)的快速發(fā)展。材料性能決定器件性能，上游原材料領(lǐng)域及上下游產(chǎn)業(yè)配套企業(yè)具備優(yōu)勢。

　　MIM（Metal Injection Molding，金屬粉末注射成型）是一種生產(chǎn)復(fù)雜精密零件的“近凈成形”的先進制造技術(shù)，具備大批量、高效率成形特點，是生產(chǎn)高精度、高強度、高耐磨、高耐腐蝕、高復(fù)雜形狀金屬零件的低成本解決方案，是國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域之一。中國已經(jīng)成為最大的MIM市場，隨著人形機器人、AI終端設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、高端消費電子、高端制造等行業(yè)發(fā)展和升級，對高精度、高復(fù)雜性、高強度等零件需求進一步提升，MIM工藝在精密、復(fù)雜、關(guān)鍵零部件生產(chǎn)中的優(yōu)勢將得以進一步凸顯。

　　1、全球經(jīng)濟大幅度衰退，消費斷崖式萎縮。國際貨幣基金組織在最新發(fā)布的《世界經(jīng)濟展望報告》中預(yù)計2025年世界經(jīng)濟將增長3.2%，較今年7月預(yù)測值上調(diào)0.2個百分點；2026年將增長3.1%，與7月預(yù)測值持平。報告指出，全球經(jīng)濟增長依然低迷，貿(mào)易政策不確定性正在抑制消費和投資，且公共債務(wù)高企并持續(xù)上升，同時國防開支增加、人口老齡化以及利率上升對公共財政造成了額外壓力。若全球經(jīng)濟陷入深度衰退，將對有色金屬的消費形成較大沖擊。

　　2、美國通脹失控，美聯(lián)儲貨幣收緊超預(yù)期。若美國無法有效控制通脹，持續(xù)加息，將對以美元計價的有色金屬價格形成較大沖擊。

　　3、國內(nèi)新能源板塊消費增速不及預(yù)期，地產(chǎn)板塊消費持續(xù)低迷。盡管地產(chǎn)銷售端的政策已經(jīng)不同程度放開，但是居民購買意愿不足，地產(chǎn)企業(yè)的債務(wù)風(fēng)險化解進展不順利。若銷售持續(xù)未有改善，后期地產(chǎn)竣工端會面臨失速風(fēng)險，對國內(nèi)部分有色金屬消費不利。

（文章來源：界面新聞）

(原標題：中信建投：高端被動元件需求增長，上游原材料行業(yè)迎發(fā)展良機)

(責(zé)任編輯：70)