IPO雷達(dá) | 越亞半導(dǎo)體無(wú)實(shí)控人，主打產(chǎn)品售價(jià)下滑

　　界面新聞?dòng)浾呲w陽(yáng)戈

　　沉寂十余年后，珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“越亞半導(dǎo)體”）再次向資本市場(chǎng)發(fā)起沖擊。這家成立于2006年的企業(yè)，曾于2013年嘗試登陸滬市主板未果，如今帶著調(diào)整后的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和客戶(hù)布局重新出發(fā)，目的地?fù)Q成了創(chuàng)業(yè)板。

　　與十年前嚴(yán)重依賴(lài)境外大客戶(hù)不同，如今越亞半導(dǎo)體境內(nèi)客戶(hù)收入占比已超九成。然而公司仍面臨主打產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑、產(chǎn)能利用率不足等挑戰(zhàn)。此次募資12.24億元，越亞半導(dǎo)體有意重點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)嵌埋封裝模組，避開(kāi)了產(chǎn)能利用率低的品類(lèi)，這一策略能否助其闖關(guān)成功，值得市場(chǎng)關(guān)注。

　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與客戶(hù)布局經(jīng)歷深度調(diào)整

　　公開(kāi)信息顯示，越亞半導(dǎo)體成立于2006年，注冊(cè)資本為8.92億元。公司在2013年曾以珠海越亞封裝基板技術(shù)有限公司（前身）的名義申請(qǐng)上市，后于2014年撤回了首發(fā)申請(qǐng)。

　　回顧近二十年的發(fā)展歷程，越亞半導(dǎo)體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了顯著變化，客戶(hù)布局也隨之調(diào)整。

　　2009年，越亞半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能手機(jī)、WIFI、物聯(lián)網(wǎng)等無(wú)線(xiàn)通訊終端的射頻模組，包括射頻功率放大器、濾波器、射頻開(kāi)關(guān)和前端模組等。2011年，越亞半導(dǎo)體開(kāi)始向國(guó)外射頻芯片客戶(hù)批量出貨射頻功放和雙工器模組PAMiD。

　　因此，2013年時(shí)越亞半導(dǎo)體的重要客戶(hù)主要是美國(guó)公司安華高科技（Avago）及其相關(guān)主體，以及威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（RFMD）。這兩家客戶(hù)為公司貢獻(xiàn)超過(guò)九成的營(yíng)業(yè)收入。

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　　然而，彼時(shí)招股說(shuō)明書(shū)披露，2013年大客戶(hù)安華高科技因新產(chǎn)品技術(shù)方案變化，減少了對(duì)越亞半導(dǎo)體的采購(gòu)量，而公司獲取新客戶(hù)認(rèn)證的進(jìn)度也未達(dá)預(yù)期。這一情況被認(rèn)為是越亞半導(dǎo)體在2014年主動(dòng)終止IPO的原因之一。

　　到了2017年，越亞半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)嵌埋封裝模組的產(chǎn)業(yè)化；2021年，公司開(kāi)始量產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列封裝載板，進(jìn)一步拓寬了市場(chǎng)空間。

　　根據(jù)最新的招股說(shuō)明書(shū)，越亞半導(dǎo)體目前的客戶(hù)已轉(zhuǎn)為以境內(nèi)為主。2024年，境內(nèi)客戶(hù)實(shí)現(xiàn)收入占比為91.73%，境外客戶(hù)占比為8.27%；2025年上半年分別78.3%和21.7%，與十年前相比發(fā)生了根本性變化。

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　　需要指出的是，越亞半導(dǎo)體長(zhǎng)期處于無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)控人的狀態(tài)。

　　2006年，珠海方正科技多層電路板有限公司與AMITEC公司以貨幣方式共同出資，兩股東各占越亞半導(dǎo)體50%的份額。

　　經(jīng)過(guò)多輪引入戰(zhàn)略投資者和股東重整，截至此次招股說(shuō)明書(shū)簽署日，越亞半導(dǎo)體第一大股東AMITEC公司、第二大股東方正信息產(chǎn)業(yè)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新信產(chǎn)”）及其一致行動(dòng)人深圳市巨人網(wǎng)盛投資咨詢(xún)合伙企業(yè)(有限合伙)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“巨人網(wǎng)盛”）持股比例分別為39.95%、37.23%，且單個(gè)股東無(wú)法控制股東會(huì)或董事會(huì)多數(shù)席位。

　　資料顯示，AMITEC公司系一家以色列上市公司Priortech所控股的境外企業(yè)，除持股越亞半導(dǎo)體外，不開(kāi)展其他業(yè)務(wù)；新信產(chǎn)、巨人網(wǎng)盛均是由中國(guó)平安（601318.SH）最終控制的主體。

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　　為避免公司治理出現(xiàn)“無(wú)序”狀態(tài)，兩大重要股東之間建立了制衡機(jī)制。例如，雙方曾約定平安集團(tuán)提名的正式當(dāng)選董事人數(shù)與AMITEC公司提名的正式當(dāng)選董事人數(shù)相同，且各不少于兩名。

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　　針對(duì)這種無(wú)控股股東、無(wú)實(shí)際控制人的股權(quán)結(jié)構(gòu)，有分析指出，越亞半導(dǎo)體在進(jìn)行重大生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和投資決策時(shí)，可能會(huì)因決策效率降低而錯(cuò)失業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇，進(jìn)而導(dǎo)致生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)出現(xiàn)波動(dòng)。

　　主打產(chǎn)品售價(jià)下降、產(chǎn)能利用率不足5成

　　根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，目前越亞半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包含IC封裝載板和嵌埋封裝模組。2024年，IC封裝載板貢獻(xiàn)的收入占比高達(dá)88.37%，2025年上半年下降為67.54%。IC封裝載板產(chǎn)品具體由射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板和電源管理芯片封裝載板四類(lèi)細(xì)分產(chǎn)品構(gòu)成。

　　界面新聞注意到，這些產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率普遍不高。2025年上半年，射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板和電源管理芯片封裝載板的產(chǎn)能利用率為48.77%，倒裝芯片球柵陣列封裝載板的產(chǎn)能利用率僅為9.32%，只有嵌埋封裝模組的產(chǎn)能利用率達(dá)到了82.16%，表現(xiàn)相對(duì)較好。

　　產(chǎn)品數(shù)據(jù)圖：界面新聞編制

　　更為嚴(yán)峻的是，占收入大頭的IC封裝載板價(jià)格呈現(xiàn)逐年下跌趨勢(shì)。2022年至2025年上半年，其單價(jià)分別為2551.87元/片、2149.42元/片、2030.65元/片和1908.23元/片，自2022年來(lái)價(jià)格累計(jì)下跌25%。相比之下，同期嵌埋封裝模組的價(jià)格則先抑后揚(yáng)，從2022年的6044.96元/片一度跌至2023年的5632.04元/片，到2025年上半年又回升至7009.99元/片。

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　　越亞半導(dǎo)體坦言，IC封裝載板的銷(xiāo)售價(jià)格主要受下游需求變動(dòng)和地緣政治因素影響。而嵌埋封裝模組在2025年上半年價(jià)格回升，主要得益于下游客戶(hù)英飛凌的新產(chǎn)品逐步上量。事實(shí)上，2025年上半年嵌埋封裝模組收入占比的快速提升，也正是依靠英飛凌的采購(gòu)訂單。

　　由于IC封裝載板價(jià)格持續(xù)走低，其毛利率也呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)。2022年至2025年上半年，IC封裝載板的毛利率分別為40.07%、30.21%、28.12%和23.15%。這進(jìn)而導(dǎo)致越亞半導(dǎo)體的綜合毛利率也同步下滑，同期數(shù)據(jù)分別為38.34%、26.05%、24.82%和23.88%。

　　在上述因素綜合影響下，越亞半導(dǎo)體近年來(lái)的營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)增長(zhǎng)出現(xiàn)不同步的情況。2022年至2025年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元和8.11億元，呈現(xiàn)逐年遞增態(tài)勢(shì)；但同期歸母凈利潤(rùn)分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元和9147.31萬(wàn)元，波動(dòng)較為明顯。

　　募投擴(kuò)產(chǎn)“巧妙”避開(kāi)產(chǎn)能利用率低的品類(lèi)

　　在上述經(jīng)營(yíng)背景下，越亞半導(dǎo)體此次募投方向目標(biāo)清晰。

　　根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)顯示，越亞半導(dǎo)體此次擬募資12.24億元，其中有10.37億元投入“面向AI領(lǐng)域的高效嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”、1.07億元用于“研發(fā)中心項(xiàng)目”、剩下8000萬(wàn)元補(bǔ)充流動(dòng)資金。

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　　據(jù)悉，越亞半導(dǎo)體這“面向AI領(lǐng)域的高效嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”計(jì)劃對(duì)現(xiàn)有廠房進(jìn)行裝修改造，并購(gòu)置高端設(shè)備提升自動(dòng)化，建設(shè)期為3年。項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn)，將年新增嵌埋封裝模組產(chǎn)能25.11萬(wàn)片。而越亞半導(dǎo)體2024年和2025年上半年的嵌埋封裝模組產(chǎn)量為3.52萬(wàn)片和3.55萬(wàn)片，因此該項(xiàng)目的達(dá)產(chǎn)，勢(shì)必將顯著改變公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。據(jù)了解，越亞半導(dǎo)體目前嵌埋封裝模組產(chǎn)品主要應(yīng)用于電源管理芯片領(lǐng)域。

　　界面新聞留意到，目前越亞半導(dǎo)體的嵌埋封裝模組產(chǎn)品產(chǎn)能利用率為82.16%，而主要產(chǎn)品IC封裝載板的利用率相對(duì)較低。越亞半導(dǎo)體聚焦產(chǎn)能利用率高的品類(lèi)進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，既有利于提高IPO獲批的可能性，也體現(xiàn)了公司靈活的經(jīng)營(yíng)策略。不過(guò)，新增產(chǎn)能的消化問(wèn)題同樣值得持續(xù)觀察。

　　然而，嵌埋封裝模組近年來(lái)的毛利率波動(dòng)頗為劇烈，2022年為32.53%，2023年為-6.96%，2024年增至5.55%，2025年上半年提升到27.09%。

　　根據(jù)越亞半導(dǎo)體的說(shuō)明，公司本次發(fā)行前已對(duì)募投項(xiàng)目進(jìn)行了慎重、充分的可行性研究論證，預(yù)期上述新增產(chǎn)能可以合理消化，且下游客戶(hù)均為行業(yè)內(nèi)頭部知名企業(yè)。但越亞半導(dǎo)體也提醒，考慮到募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施均存在一定周期，若未來(lái)產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)環(huán)境、產(chǎn)品技術(shù)變革以及下游客戶(hù)需求等發(fā)生不利變動(dòng)，或公司推廣措施未達(dá)預(yù)期效果，可能會(huì)對(duì)募投項(xiàng)目的按期實(shí)施及正常運(yùn)轉(zhuǎn)造成不利影響，存在募集資金投資項(xiàng)目無(wú)法實(shí)現(xiàn)預(yù)期收益、公司業(yè)績(jī)下滑和新增產(chǎn)能難以及時(shí)消化的風(fēng)險(xiǎn)。

（文章來(lái)源：界面新聞）

(原標(biāo)題：IPO雷達(dá) | 越亞半導(dǎo)體無(wú)實(shí)控人，主打產(chǎn)品售價(jià)下滑)

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